產品介紹

西門子貼片機SIPLACE  TX1機器參數：

懸臂數量：1

IPC速度：32,500cph

SIPLACE基準評測：37,500cph

理論速度：50,200cph

機器尺寸：長x寬x高：1.0x2.3x1.45*m

貼裝頭特性：SIPLACESpeedStar

元器件范圍：0201(公制)-6x6mm

貼裝精度：±30μm/3σ~±25μm/3σwithHPF**

角度精度：±0.5°/3σ

最大元器件高度：4mm

貼裝壓力：1.3-4.5N

傳送帶類型：柔性雙軌傳送

傳送帶模式：異步、同步、獨立貼裝

PCB格式：柔性雙軌傳送：45x45mm-375x260mm

在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45x45mm-375x460mm

PCB厚度：0.3mm-4.5mm

PCB重量：最大2.0kg

最大傳送帶插槽：80個8毫米X供料器位

供料器模塊類型：SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點膠供料器、SIPLACEJTF-ML***

ASM提供的專業(yè)維修及將確保您的SIPLACE設備在其整個生命周期內都可以良好的運行。我們提供多種不同的服務合同，來簡化您的工作

西門子貼片機SIPLACE  TX1產品特點： 

SIPLACETX:以極小的占地面積提供高性能和高精度

SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產設立了新的標桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內（僅1米x2.3米），達到25μm@3sigma的精度，高達78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。

僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代SIPLACESpeedStar貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數元器件。

SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwareSuite進行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌，支持高效的大批量生產，不停線產品切換以及當前最先進的生產理念。

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

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