SPI的作用和原理
發(fā)布時(shí)間:2021-09-30 15:10:23
作者:托普科
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SPI的作用和原理
SMT制程中有8成不良來自錫膏印刷
SMT不良比率有大約80%來自于錫膏印刷不當(dāng)，在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI的檢測(cè)工序，將錫膏印刷不良的板子在貼裝電子元件前就PASS掉，這樣就可以提高SMT焊接的良率。
如今越來越多的0201以下零件或BGA之類底部焊接零件，對(duì)于錫膏印刷的品質(zhì)是非常敏感，如果可以在過爐前事先檢測(cè)出有錫膏印刷問題的板子，會(huì)比過完回流焊焊接完成后才偵測(cè)出來有效而且節(jié)省成本，因?yàn)闋t后的板子維修通常需要烙鐵或復(fù)雜的維修工具，而且還可能把板子弄壞掉
更嚴(yán)重點(diǎn)可能會(huì)直接報(bào)廢。
錫膏檢查機(jī)（SPI）可以檢查出那些錫膏印刷不良？
? 錫膏印刷量
? 錫膏印刷的高度
? 錫膏印刷的面積/體積
? 錫膏印刷的平整度
另外，錫膏檢查機(jī)可以檢測(cè)出下列的不良：
? 是否偏移
? 是否高度偏差(拉尖)
? 是否漏印
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